原子層沉積設(shè)備市場未來將快速增長

根據(jù)新發(fā)布的相關(guān)報(bào)告，原子層沉積設(shè)備的成膜材料主要包括金屬、介質(zhì)材料、聚合物等。原子層沉積設(shè)備可廣泛應(yīng)用于晶體管、MEMS、光電子、集成電路、平板顯示、DRAM、MRAM、電容、光學(xué)膜、納米材料、催化劑等產(chǎn)品制造領(lǐng)域。

全球集成電路、微電子、光學(xué)、太陽能等行業(yè)不斷發(fā)展壯大，對膜沉積技術(shù)應(yīng)用的需求不斷增加。隨著技術(shù)的不斷升級，高性能微電子材料的應(yīng)用比例不斷提高，集成電路的集成度不斷提高，半導(dǎo)體設(shè)備的體積和尺寸不斷縮小，市場對膜沉積技術(shù)的精度、純度和均勻性要求不斷提高，原子層沉積設(shè)備性能優(yōu)異，應(yīng)用需求不斷增加。

預(yù)計(jì)未來五年，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級迭代將繼續(xù)加快，新產(chǎn)品推出將繼續(xù)增加；物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，連接互聯(lián)網(wǎng)的終端移動設(shè)備數(shù)量將迅速增加；可穿戴智能設(shè)備、智能家居和傳感器的需求將迅速增長；工業(yè)自動化、工業(yè)機(jī)器人普及率將繼續(xù)上升，微電子和半導(dǎo)體的市場需求將繼續(xù)上升。在此背景下，全球?qū)υ訉映练e設(shè)備的需求將迅速增長。預(yù)計(jì)2020-2025年全球原子層沉積設(shè)備市場復(fù)合增長率將達(dá)到14%以上。