簡介：

當化學吸附到表面飽和度時，原子層沉積將至少兩個氣體前體源引入至少一個加熱反應底座。當化學吸附到表面飽和度時，適當的工藝溫度會阻礙分子在表面的物理吸附。基本原子層沉積循環包括四個步驟：脈沖A、清潔A、脈沖B和清潔B。在所需薄膜厚度之前，沉積循環繼續重復。它是一種制造納米結構以形成納米設備的工具。

原子層沉積設備的優點包括：

1.薄膜的厚度可以通過控制反應周期的數量來精確控制，從而達到原子層的厚度精度；

2.大面積的均勻性得到前驅體化學吸附；

3.作為臺階覆蓋和納米孔材料的三維保形化學計量膜；

4.納米薄層和混合氧化物可沉積；

5.膜片在低溫下生長(室溫低于400度)；

6.各種形狀的襯底可以廣泛使用；

7.原子層沉積和生長的金屬氧化物膜可用于網格電介質、電發光顯示絕緣體、電容器電介質和MEMS設備。生長中的金屬氮化物膜適用于擴散基礎。

原子層沉積設備的應用包括：

催化材料(Pt,Ir,Co,TiO2,V2O5)；

納米結構(AllALDMaterial)；

生物醫學涂層，Tin，ZRN，TiAlN，AlTin；

ALD金屬(Ru,Pd,Ir,Pt,Rh,Co,Cu,Fe,Ni)；

壓電層(ZnO,AlN,ZnS)；

光子晶體(ZnO,ZnS:Mn,TiO2,Ta3N5)；

防反射濾光片(Al2O3,ZnS,SnO2,Ta2O5)。